产品详情 特点： 1、嵌入式windows系统，7寸人机界面对话控制；支持u盘、鼠标操作； 2、4轴plc+8路温控系统，精确控制每个加热过程； 3、一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用ir红外控制（不可见光，暗红外）对pcb整体进行预热； 4、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸，自动回收拆下bga元件；光学系统在对位时可x、y方向移动，防止死角,扩大观察范围； 5、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置，适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯； 6、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度，操作、使用更人性化； 7、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图，2条设定曲线（上、下加热器），3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；温度曲线参数、曲线图图可导出存储； 8、自动分析相关斜率、温度差、时间差；可设置熔锡分析线，便于观察曲线； 9、三个独立温区控制，每个温区以9段升（隆）温+9段恒温控制；可无限制存储温度曲线参数，参数可加描述说明pcb型号、喷嘴型号、有铅无铅说明 specification 技术规格 pcb尺寸 pcb size ≤l480×w430mm pcb厚度 pcb thickness 0.1~5mm 温度控制 temperature control k型热电偶（k sensor） 闭环控制（closed loop） 微调精度 fine-tuning accuracy 0.01mm pcb定位式 pcb positioning 外型（outer） 底部预热 sub (bottom) heater 暗红外（infrared）2400w 喷嘴加热 main (top) heater 热风（hot air） 800w+800w 使用电源 power used 单相（single phase）220v,50/60hz,4.0kva 机器尺寸 machine dimension l760×w910×h960mm 机器重量 weight of machine 约（approx.）110kgs