一、产品参数
总功率 total power 5200w
上部加热功率 top heater 1200w
下部加热功率 bottom heater 第二温区1200w
电源 power ac220v±10%???? 50/60hz
外形尺寸 dimensions l420×w450×h680 mm
定位方式 positioning v字型卡槽,治具
温度控制方式 temperature control k型热电偶(k sensor)?闭环控制(closed loop)
温度控制精度 temp accuracy ±1度
对位精度 position accuracy 0.01mm
pcb尺寸 pcb size 各种手机主板
适用芯片 bga chip 2x2-30x30mm
适用小芯片间距 minimum chip?spacing 0.02mm
外置测温端口 external temperature sensor 1个,可扩展(optional)
机器重量 net weight 35kg
二、产品描述
1.?嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,plc控制,并具有瞬间曲线分析功能.?实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3.?采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统,?pcb板定位采用v字型槽,采用线性滑座,使x、y、z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
4.?配备多种规格手机芯片合金风嘴,对手机主板需要加热部位精准加热,完全不影响芯片周边任何元器件,保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
5.?上下共两个温区独立加热,各个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到优秀焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
6.?上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同bga进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;每个加热区采用独立的pid算法控制加热过程,
升温更均匀,温度更准确;
7.?可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。
8.?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
9.?经过ce认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
鼎华全自动光学手机bga返修台
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