产品详情
dh-a01 技术参数
总功率 total power 待定
上部加热功率 top heater 800w
下部加热功率 bottom heater 待定
电源 power ac220v±10% 50/60hz
外形尺寸 dimensions l470×w370×h500 mm
定位方式 positioning v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具
温度控制方式 temperature control k型热电偶(k sensor) 闭环控制(closed loop)
温度控制精度 temp accuracy ±2度
pcb尺寸 pcb size max 300mmⅹ300mm min20mmⅹ20mm
适用芯片 bga chip 5*5~55*55
适用小芯片间距 minimum chip spacing 0.15mm
机器重量 net weight 约14.5kg
dh-a01主要性能与特点:
● 本机采用两温区设计,上部热风加热,下部ir加热,上温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能储存10组温度设定。
● 采用高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● 可移动式pcb板定位支架采用v字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用,防止pcb边缘器件损伤及pcb变形,并能适应各种bga封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇手动对pcb板进行冷却,防止pcb板变形,保证焊接效果.
● 经过ce认证,设有突发事故自动断电保护装置.
bga返修台价格-供应鼎华dh-a01
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- 数码电脑
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