鼎华dh-b1 技术参数 总功率 total power 4800w 上部加热功率 top heater 800w 下部加热功率 bottom heater 第二温区1200w，第三温区2700w（加大型发热面积以适应各类p板） 电源 power ac220v±10％ 50/60hz 外形尺寸 dimensions l650×w700×h650 mm 定位方式 positioning v字型卡槽,pcb支架可x方向调整并外配万能夹具 温度控制方式 temperature control k型热电偶（k sensor） 闭环控制（closed loop） 温度控制精度 temp accuracy ±2℃ pcb尺寸 pcb size max 500×400 mm min 22×22 mm 适用芯片 bga chip 2x2-80x80mm 适用小芯片间距 minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 external temperature sensor 1个，可扩展（optional） 机器重量 net weight 45kg 鼎华bga返修台dh-b1主要性能与特点： ● 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，plc控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。 ● 高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. ● pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位. ● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. ● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； ● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到优秀焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 ● 上下温区均可设置6~8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同bga进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确； ● 采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片； ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ ● 经过ce认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。 店铺网址/