鼎华dh-a4 技术参数 a4技术参数 总功率 total power 6800w 上部加热功率 top heater 1200w 下部加热功率 bottom heater 第二温区1200w，第三温区4200w 电源 power ac220v±10％ 50/60hz 外形尺寸 dimensions l1022×w670×h850 mm 定位方式 positioning v字型卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并外配万能夹具 温度控制方式 temperature control k型热电偶（k sensor） 闭环控制（closed loop） 温度控制精度 temp accuracy ±2℃ pcb尺寸 pcb size max 600×550 mm min 22×22 mm 工作台微调 workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm 放大倍数 camera magnification 10x-100x 倍 适用芯片 bga chip 2x2-80x80mm bga适应规格 minimum chip spacing max≥120x120mm; min≤2x2mm 外置测温端口 external temperature sensor 1-5个选配，可扩展（optional） 贴装精度 placement accuracy ±0.01mm 机器重量 net weight 97kg bga返修台dh-a4主要性能与特点： ● 嵌入式工控电脑，windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示6-10条温度曲线和存储10万组用户数据，usb接口导出和导入！ ● 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，plc控制，伺服电机驱动，丝杆传动，线性滑轨使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，贴装头配置有压力传感器，接触pcb板前会减速下行，并能在感应到5k压力的时候停止下压，以保证对位精准且不压坏p板和芯片！具备自动拆焊和自动焊接功能； ● 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；吸杆能够自动探测初始高度，且能记忆和保存高度数值！不用重复设置！ ● 高精度控温软件能结合实际升温时间、温度变化、斜率标准、升温曲线来进行pid自整定，并有暂停、延时、瞬间曲线分析功能. 实时监控设定和实测温度曲线的差异，并对曲线进行分析纠正。同时，采用高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的精确分析和校对. ● pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位. ● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. ● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； ● 采用高清可调ccd彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，全方位观测bga芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生； ● x、y轴和r角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01mm，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差. ● 10段升(降)温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ； ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果. ● 内置真空泵，φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。 ● 经过ce认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.