dh-a08技术参数
总功率 total power 4800w
上部加热功率 top heater 800w
下部加热功率 bottom heater 第二温区1200w,第三温区2700w
电源 power ac220v±10% 50/60hz
外形尺寸 dimensions l540×w560×h650 mm
定位方式 positioning v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具
温度控制方式 temperature control k型热电偶(k sensor) 闭环控制(closed loop)
温度控制精度 temp accuracy ±2度
pcb尺寸 pcb size max 360mmⅹ350mm min20mmⅹ20mm
适用芯片 bga chip 5*5~55*55
适用小芯片间距 minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 external temperature sensor 1个
机器重量 net weight 约28kg
dh-a08主要性能与特点:
● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为ir加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● pcb板定位采用v字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用,防止pcb边缘器件损伤及pcb变形,并能适应各种bga封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对pcb板进行冷却,防止pcb板变形,保证焊接效果.
● 经过ce认证,设有自动断电保护装置.
深圳鼎华科技bga返修台www.d
详细介绍
深圳市鼎华科技发展有限公司其他商品
联系方式
深圳市鼎华科技发展有限公司 |
固定电话: 86*************1633 |
移动电话: 136****9881 |
邮箱: |
公司地址:深圳市82区新湖路华美居装饰城a区4楼 |
邮政编码:518110 |
联系人:夏*军 |
主营:smt bga返修台|bga工作台 bga返修站|bga拆焊台 x-ray检测仪|焊台 aoi自动光学检测设备 smt托盘治具|bga测试治具 芯片返修|烧焊台 机械及行业设备 电焊切割设备 焊台 拆焊机 smt bga返修台|bga工作台 smt bga返修台|bga工作台 smt bga返修台|bga工作台 smt bga返修台|bga工作台 smt bga返修台|bga工作台 smt bga返修台|bga工作台 |
温馨提示
不正常或过低的价格和过分夸张的描述有可能是虚假信息,请您谨慎对待,谨防欺诈受骗,如有发现,请告知我们